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Philips realisiert umfassendes RFID-Projekt in der internen Halbleiter-Lieferkette

2 März 2005

Einsatz von Produkten mit RFID-Kennzeichnung und IBM als Lösungspartner verbessern die Effizienz der internen Lieferkette in Asien

Royal Philips Electronics (NYSE: PHG, AEX: PHI) gab heute bekannt, dass der Geschäftsbereich für Halbleiter eine umfassende Implementierung von RFID (Radio Frequency IDentification) innerhalb seiner Lieferkette in Asien vorgenommen hat – das erste große Rollout dieser Art in der gesamten Halbleiterbranche. Vor dem Hintergrund der weltweiten Führungsposition bei kontaktlosen Chips mit über einer Milliarde am Markt verkaufter Schaltkreise (ICs) wurde dieses Projekt in enger Zusammenarbeit mit IBM als Lösungspartner realisiert, der dafür RFID-ICs von Philips einsetzte. Dieses Projekt demonstriert, wie einfach RFID in vorhandene ältere Systeme und Betriebsabläufe integriert werden kann, um die Produktivität und Effizienz zu steigern.

Das RFID-Projekt von Philips in Asien umfasst die Kennzeichnung und Verfolgung von Wafer-Behältern und Packkartons für die Güterbewegungen zwischen dem Fertigungsbetrieb in Kaoshiung, Taiwan und dem Distributionscenter für den Asiatisch/Pazifischen Raum in Hong Kong. Aufgrund der verbesserten Geschäftsprozesse innerhalb der Fertigungs- und Lieferkette, resultieren aus der erfolgreichen Realisierung eine erhöhte Wirtschaftlichkeit, beschleunigter Lagerdurchlauf, gesteigerte Liefertreue, höhere Lagereffizienz und in ein verbessertes Kundenservice.


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